Nisshinbo Micro Devices Inc. RP605Z363B-E2-F

RP605Z363B-E2-F
Teile-Nr.:
RP605Z363B-E2-F
Hersteller:
Nisshinbo Micro Devices Inc.
Kategorie:
PMIC
Paket:
20-XFBGA, WLCSP
Datenblatt:
GermanRP605Z363B-E2-F.pdf
Beschreibung:
300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
Quantity:
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Versand:
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Produktdetails

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Packaging:
Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
Series:
RP605x
ProductStatus:
Active
Applications:
Battery Management, Power Supplies
Current-Supply:
300nA
Voltage-Supply:
1.8V ~ 5.5V
OperatingTemperature:
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType:
Surface Mount
Kategorie:
PMIC
Datenblatt:
GermanRP605Z363B-E2-F.pdf

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